:::
| 年度 | 112 |
|---|---|
| 專利名稱 | 對稱式不等周節刀輪加工設備及方法 |
| 專利國別 | 中華民國 |
| 發明人 | 陳順同 |
| 共同發明人 | 廖仕新 |
| 核准證號 | I 807686 |
| 屬性 | 本校 |
| 研發單位 | 機電工程學系 |
| 專利簡介 | 本發明提供一種對稱式不等周節刀輪加工設備包含分度裝置、第一研磨刀具以及第二研磨刀具。分度裝置具有轉軸，並且用以固定刀輪並帶動刀輪以轉軸為軸心旋轉。其中刀輪具有切割部。第一研磨刀具設置於刀輪的一側並且用以研磨刀輪的切割部。第二研磨刀具相對於第一研磨刀具並且用以研磨刀輪的切割部。其中，分度裝置帶動刀輪轉動至複數個角度，並且第一研磨刀具及第二研磨刀具根據複數個角度依序研磨刀輪以產生複數個凹槽，以使刀輪的切割部形成對稱的不等周節的複數個刀齒。 |
| 專利期限 | 2042-03-13 |
| 技術領域 | 機械工程 |
| 適用產業別 |
|
| 技術應用方式與預期產品說明 | 玻璃分割是面板產業中非常重要的關鍵技術。雷射切割可得快速生產的優勢，但雷射切割除了設備昂貴外，光束亦有匯聚分叉效應及熱效應，易使玻璃邊緣發生缺陷及變質層，且目前商用的鑽石刀輪，其刀齒多以雷射切割成形，基於製造時間成本考量進而縮短雷射加工時間，雷射切割的刀齒極淺(約1-2 µm)，致使刀齒易發生填塞而影響切割品質。而本創作「對稱式不等周節微穿透齒」之鑽石刀輪，恰是改善上述雷射加工所造成之因素，且此設計能以低應力模式對玻璃進行分割，大幅改善玻璃裂解品質，故本創作的市場潛力非常高。本專利適用於半導體產業，影像顯示產業等。 |
| 關鍵字1 | 鑽石刀輪 |
| 關鍵字2 | 不等周節 |
| 關鍵字3 | 微穿透齒 |
