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年度 | 111 |
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專利名稱 | 同軸滾印設備及其方法 |
專利國別 | 中華民國 |
發明人 | 陳順同 |
共同發明人 | 黃建達 |
核准證號 | I 771972 |
屬性 | 本校 |
研發單位 | 機電工程學系 |
專利簡介 | 本發明提供一種同軸滾印設備包含工作平台、滾輪、研磨裝置、切削裝置及塗佈結構。工作平台用以承載基板並驅動基板移動。滾輪設置於工作平台之上並具有一表面。研磨裝置設置於工作平台上並且用以接觸並研磨滾輪的表面。切削裝置設置於工作平台上並且用以切削滾輪的表面以形成複數個凸版結構。塗佈結構設置於工作平台之上。塗佈結構用以接收漿料並且塗佈漿料於該等凸版結構上。其中,研磨裝置及切削裝置依序研磨及切削滾輪的表面;其中,滾輪接觸基板,塗佈結構將漿料塗佈於該等凸版結構上,接著滾輪再將漿料塗佈於基板上。 |
專利期限 | 2041-03-31 |
技術領域 | 機械工程 |
適用產業別 |
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技術應用方式與預期產品說明 | 隨著3C產業的蓬勃發展,智慧型裝置如手機、平板與穿戴式裝置等已無所不在,這使得觸控面板需求大增。目前,觸控面板使用的透明導電膜材料為銦錫氧化物(ITO),但ITO薄膜的主要材料銦礦稀少,導致成本逐年上漲。為適合穿戴式裝置的可彎曲性及維持高穿透率與高導電度要求,奈米銀線是很好的替代性材料。本創作提出一種「同軸連續滾印技術」,為陣列式微奈米銀線電路製作,提供另一項優異且快速的成形技術選擇。適用於3C產業與光電產業等。 |
關鍵字1 | 智慧型裝置 |
關鍵字2 | 觸控面板 |
關鍵字3 | 奈米銀線 |