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專利
年度107
專利名稱快閃記憶體結構及其製造方法
專利國別中華民國、美國
發明人鄭淳護
共同發明人張俊彥、邱于建
核准證號I621215、US10,515,980B2
屬性本校
研發單位機電工程學系
專利簡介本發明係關於一種快閃記憶體結構及其製造方法。本發明之快閃記憶體結構包含一基板、一源極、一汲極、一通道絕緣層、一鐵電-電荷捕捉層、至少一阻擋絕緣層及至少一閘極。基板由一半導體材料製成。源極形成於基板上。汲極形成於基板上並與源極分隔開。通道絕緣層形成於基板上。鐵電-電荷捕捉層形成於通道絕緣層上,並包含一電荷捕捉層及一鐵電負電容效應層。至少一阻擋絕緣層形成於鐵電-電荷捕捉層上。至少一閘極形成於阻擋絕緣層上。鐵電負電容效應層由一具鐵電負電容效應材料製成。
專利期限2037-12-26
技術領域電子工程
適用產業別
  • 19.電腦、電子產品及光學製品業
技術應用方式與預期產品說明本專利具產業利用性,適用於半導體產業、記憶體產業、IC設計產業之相關應用,如NAND Flash memory、Solid State Drive、Memory stick、Hard disk。
關鍵字1記憶體
關鍵字2半導體
關鍵字3負電容效應
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