:::
| 年度 | 106 |
|---|---|
| 專利名稱 | 強化異質材料接合之結構與方法 |
| 專利國別 | 中華民國 |
| 發明人 | 鄭淳護 |
| 共同發明人 | 劉冠頡、程金保 |
| 核准證號 | I579138 |
| 屬性 | 非本校 |
| 研發單位 | 機電工程學系 |
| 專利簡介 | 本發明係有關強化一金屬元件與一高分子材料元件間之接合強度之加工方法，及由此加工方法製成之產品。金屬元件之一第一接合表面經過粗化處理，形成許多微小凹陷。該等凹陷較佳為微米或奈米等級之孔洞。沈積奈米或微米級大小之粉末至金屬元件之該第一接合表面及其凹陷。該等粉末可為奈米碳管、碳纖維、金屬纖維、金屬顆粒、金屬氧化物顆粒、陶瓷顆粒、石墨、石墨烯等。可對於高分子材料元件之一第二接合表面進行預處理，以提升對於金屬元件(1)之第一接合表面(11)及沈積至金屬元件之粉末之親和力，之後再進行接合處理。 |
| 專利期限 | 2035-07-08 |
| 技術領域 | 機械工程 |
| 適用產業別 |
|
| 技術應用方式與預期產品說明 | 本專利具產業利用性，適用於3C產品、生醫材料、穿戴式微型裝置及汽機車零件等相關產品，如手機機殼零組件、平板電腦機殼零組件、汽車零件等。 |
| 關鍵字1 | 金屬塑膠接合 |
| 關鍵字2 | 石墨烯 |
| 關鍵字3 | 介面強化 |
