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年度 | 103 |
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專利名稱 | 多層陽極接合結構的製造方法 |
專利國別 | 中華民國 |
發明人 | 楊啟榮 |
共同發明人 | 張淑芳、詹金龍 |
核准證號 | I460513 |
屬性 | 本校 |
研發單位 | 機電工程學系 |
專利簡介 | 一種多層陽極接合結構的製造方法,包括下列步驟:提供一具有複數玻璃板的堆疊體,每二相鄰的該玻璃板之間均具有一導體或半導體,該堆疊體具有一第一端面與一第二端面;以及電連接一負極於該堆疊體的該第一端面,且電連接一正極至距離該第二端面最近的該導體或半導體。 |
專利期限 | 2031-12-28 |
技術領域 | 機械工程 |
適用產業別 |
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技術應用方式與預期產品說明 | 本發明之目的是為了更快速的製造多層玻璃板的結構,利用陽極接合的方法,在每兩個玻璃板之間設置導體或半導體層並將之通電,使兩相鄰之玻璃板都能緊密接合,如此便可大幅的簡化多層玻璃板結構的製造,將以往需要分多次的陽極接合作業,縮短到一次完成。 |
關鍵字1 | 玻璃板 |
關鍵字2 | 陽極 |