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專利
年度103
專利名稱多層陽極接合結構的製造方法
專利國別中華民國
發明人楊啟榮
共同發明人張淑芳、詹金龍
核准證號I460513
屬性本校
研發單位機電工程學系
專利簡介一種多層陽極接合結構的製造方法,包括下列步驟:提供一具有複數玻璃板的堆疊體,每二相鄰的該玻璃板之間均具有一導體或半導體,該堆疊體具有一第一端面與一第二端面;以及電連接一負極於該堆疊體的該第一端面,且電連接一正極至距離該第二端面最近的該導體或半導體。
專利期限2031-12-28
技術領域機械工程
適用產業別
  • 19.電腦、電子產品及光學製品業
技術應用方式與預期產品說明本發明之目的是為了更快速的製造多層玻璃板的結構,利用陽極接合的方法,在每兩個玻璃板之間設置導體或半導體層並將之通電,使兩相鄰之玻璃板都能緊密接合,如此便可大幅的簡化多層玻璃板結構的製造,將以往需要分多次的陽極接合作業,縮短到一次完成。
關鍵字1玻璃板
關鍵字2陽極
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