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| 年度 | 107 |
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| 專利名稱 | 電子組件封裝結構 |
| 專利國別 | 中華民國 |
| 發明人 | 陳蓉萱 |
| 共同發明人 | |
| 核准證號 | I638434 |
| 屬性 | 本校 |
| 研發單位 | 工業教育學系 |
| 專利簡介 | 本發明係揭露一種電子組件封裝結構，包含一多孔性絕緣基板、一導電材、一第一電子組件、至少一第一導電凸塊、一第二電子組件與至少一第二導電凸塊。多孔性絕緣基板具有貫穿自身之複數通孔，每一通孔之孔徑大於0，且小於1微米，又導電材填滿所有通孔。第一電子組件位於多孔性絕緣基板之下方，以透過第一導電凸塊電性連接所有通孔中的導電材。第二電子組件位於多孔性絕緣基板之上方，以透過第二導電凸塊電性連接通孔中的導電材，進而電性連接第一電子組件。本發明能大幅降低焊錫橋接(bridge)發生的機率、焊錫假焊(non-wetting)或冷焊(cold joint)之機率與製造成本。 |
| 專利期限 | 2038-04-16 |
| 技術領域 | 電子工程 |
| 適用產業別 |
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| 技術應用方式與預期產品說明 | 本專利具備產業利用性，可應用於半導體、電子構裝相關產業以及其他需要金屬接合技術之產業。 |
| 關鍵字1 | 電子組件 |
| 關鍵字2 | 絕緣基板 |
