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| 年度 | 103 |
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| 專利名稱 | 一片包覆式鞋子之結構及其穿著方法 |
| 專利國別 | 中華民國 |
| 發明人 | 相子元 |
| 共同發明人 | 石又、黃淑玲、陳家祥 |
| 核准證號 | I446882 |
| 屬性 | 本校 |
| 研發單位 | 運動競技學系 |
| 專利簡介 | 本發明為有關一種一片包覆式鞋子之結構及其穿著方法，係包括鞋片，其中該鞋片設有基底，而基底之一側設有罩覆各腳趾的鞋頭部，且於相鄰鞋頭部的基底相對二側分別設有向外延伸並遮覆足背及足弓的第一加壓片及第二加壓片，其第一加壓片再向外延伸設有延伸加壓片，可供纏繞於足後跟再罩覆第一加壓片並定位，而第二加壓片延伸設有纏繞於足後跟後定位於足背的環繞定位片，且相對鞋頭部於基底另側設有遮覆於足跟的第三加壓片，第三加壓片向上延伸至足後跟後方，再利用二側交叉定位片分別往踝關節前方交叉定位，可適度地緊包覆在足部，使足部擁有支撐與保護，令行走時更加平順、快速之功效。 |
| 專利期限 | 2032-03-29 |
| 技術領域 | 運動休閒 |
| 適用產業別 |
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| 技術應用方式與預期產品說明 | 本發明係提供一種一片包覆式鞋子之結構及其穿著方法，尤指利用鞋片的基底罩覆足底，第一加壓片及第二加壓片罩覆足背及足弓，延伸加壓片、環繞定位片及第三加壓片罩覆足後跟，形成對足部的適度緊縮包覆，減少足部承受的壓力及衝擊，使行進更加穩健。 |
| 關鍵字1 | 鞋子 |
| 關鍵字2 | 包覆式 |
| 關鍵字3 | 足部 |
